AUTOMATISIERTE PRÜFSYSTEME

100% KONTROLLE mit MULTI•SENSORIK und KÜNSTLICHER INTELLIGENZ

Vor allem in der Produktion als integrierte Inline-Lösung (AOI - Automated Optical Inspection), aber auch in verschiedensten anderen Anwendungsgebieten, kommt das "Maschinelle Sehen" zunehmend als leistungsfähige und wirtschaftliche Methode zur Anwendung. Diese sogenannten Machine Vision Systeme beinhalten alle erforderlichen Komponenten, von der Beleuchtung, über die Bilderfassung, -verarbeitung und -analyse, einschließlich der Weitergabe des Ergebnisses an eine übergeordnete Steuerung. Typische Einsatzbereiche sind die Objekt- und Lageerkennung, Vollständigkeits- und Anwesenheitsprüfungen, oder qualitätsorientierte Mess- und Inspektionsaufgaben (z.B. Dimensionelles Messen, Oberflächenanalyse).

Das MICRONISE SENSORIK•SPEKTRUM umfasst diverse Module, die je nach Aufgabenstellung als SINGLE•SENSOR•VARIANTE, oder wahlweise zu einem MULTI•SENSORIK•SYSTEM kombiniert werden können:

  • 3DC: 3D•Kamera Modul zur direkten Erfassung der 3D Geometrie von Objekten
  • ICM: Industrie•Kamera Module mit telezentrischen Optiken und vielfältigen Beleuchtungsvarianten für Bildverarbeitungsaufgaben
  • IIM: INLINE•IMAGING Module mit integrierter Beleuchtung und Kamerachip für Bildverarbeitungsaufgaben mit hohen Vergrößerungen
  • CCS: Chromatisch•Konfokale Module für Messungen u.a. von Form, Ebenheit, Schichtdicke und Oberflächenparametern
  • CMS: Konfokal•Mikroskop Modul für die flächenhafte Bestimmung von Rauheit und anderen Oberflächenparametern
  • LLS: Laser•Linienscanner Modul für die Erfassung von 3D Geometrien
  • WLI: Weißlicht•Interferometer Modul für die hochgenaue Messung von Oberflächenstrukturen

Somit können die Module beispielsweise auf einem Stativ im Messraum, an einem Roboter, oder aber auch Inline, d.h. in der Fertigungsanlage, eingesetzt werden. Die speziell für den jeweiligen Einsatzzweck optimierten Software-Module, ermöglichen dem Anwender ein Ziel geführtes, schnelles und unkompliziertes Arbeiten. Wesentliche Vorteile sind neben den vielfältigen Mess-, und Einsatzmöglichkeiten, der einfache Modultausch und die damit einhergehende Anpassung an kundenspezifische Aufgabenstellungen – eben flexibel einsetzbare MULTI•SENSORIK!

DENKweit • Künstliche Intelligenz macht Bildverarbeitung "schlau"

 

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Für die Produktion – Erstellung einer Objekterkennung ohne Training

INLINE•IMAGING MODULE

MICRONISE INLINE•IMAGING MODULE wurden speziell für eine intelligente Produktion und viele Industrie 4.0-Anwendungen entwickelt und bieten ein Höchstmaß an intelligenter, benutzerfreundlicher, einfach integrierbarer Imaging-Leistung für jede Produktionsumgebung.

Jedes Modul wird mit einem eigenen SDK und einer Bildaufnahmesoftware geliefert, die eine einfache Integration in ein beliebiges Netzwerk oder System erlauben.

MICRONISE INLINE•IMAGING MODULE zeichnen sich aus durch:

  • Verschiedene hochauflösende, perfekt optimierte Closed-Loop-Optiken, die direkt mit der neusten Technologie an Onboard-Bildsensoren gekoppelt sind - es ist keine Kamera erforderlich. 
  • Direkte USB 3 Bildausgabe und Kompatibilität zu den meisten Bildverarbeitungssoftwarepaketen. 
  • Ultimative Abbildungsleistung, einfache Integration, garantierte Leistung, bei jedem Einsatz.  
  • Eine perfekt optimierte Konfiguration von Optik, Kamera und LED.
  • In einem ultrakompakten Formfaktor, der speziell für die Maschinenintegration entwickelt wurde. 
  • Optisch vorbereitet und von Spezialisten getestet, so dass der Anwender perfekte Ergebnisse erzielen kann, ohne dass tiefere optische Kenntnisse erforderlich sind.
  • Deutliche Verkürzung der Systementwicklungszeiten für Maschinenbauer und Integratoren. 
  • Robustes und klares Aluminiumdesign, verschiedene Formgebungen zur Anpassung an räumliche Gegebenheiten.

PRAXISBEISPIEL ZUM EINSATZ VON MULTI•SENSORIK

OPTISCHES BOHRLOCH•INSPEKTIONSSYSTEM

Dank einer speziellen entozentrischen Optik erreicht das Bohrlochinspektionssystem BLI von MICRONISE eine unerreichte Tiefenschärfe mit einem Verhältnis von 1:3 (Durchmesser / Tiefe; dmin= 3mm, dmax= 40mm). Das spezielle Lichtkonzept ermöglicht die optimale Ausleuchtung des Prüflings, die integrierte Irisblende unterdrückt zudem etwaige Reflexionen. Prüfungen sind im Auf-, wie auch im Durchlicht möglich.

Als Stand-Alone-System, oder integriert in eine automatische Prüfanlage, lassen sich so Bohrungen und Löcher auf mögliche Rückstände, wie bspw. Späne und Fremdkörper schnell und vollumfänglich prüfen. Aber auch Gewinde und andere Ausprägungen können ohne "Eintauchen" inspiziert werden. Typische Einsatzfelder sind:

  • Prüfung auf Vollständigkeit
  • Bodenfehler
  • Gewindefehler
  • Zählen der Gewindegänge
  • Grate
  • Verschmutzung
  • Durchgangsbohrungen

Im Vergleich mit anderen Lösungen (z.B. Boroskope, 360°-Objektive) liefert das BLI ein perfekt ausgeleuchtetes, tiefenscharfes Bild! Im Zusammenspiel mit einer selbstlernenden Bildverarbeitungssoftware kann das BLI die oftmals noch manuell durchgeführte Begutachtung von Drehteilen, Fittings, Kunststoffteilen, Muttern, Rohrenden, oder sogar Glas, in der Regel vollständig ersetzen.

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